在电真空器件中，回收锌粉作为与各种陶瓷、玻璃及其他介电材料匹配封接的低膨胀合金，封接部分无应力存在。由于钼—铜是无磁性的，对于既要求膨胀系数匹配又要求无磁的器件，如在振弦式压力传感器、磁控管、低噪声行波管中得到一些应用。
在要求高导热的器件，如超高频金属陶瓷管、大功率晶体管等要求导热性好的封接部位以及作为大功率硅片的下电极和基片，可减小热阻，提高工作稳定性和寿命。
封接质量很高。但这种材料的缺点是不能够氩弧焊，因此，应用受到限制。
如果能够制成片材(厚度小于1. 2mm)，则有可能用于器件框架引线，因为钼—铜合金有较好的耐热性能（受热后不会软化）以及满足要求的导热导电性能。